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自然界中的物质和材料根据其导电性可分为三类：导体，半导体和绝缘体。半导体的电阻率在1 mΩ·cm至1 GΩ·cm的范围内。通常，半导体的导电性随着温度的增加而增加，这与金属导体完全相反，在金属中，电导率是由于自由电子的运动。当温度升高时，金属离子的振动增加。这导致金属电阻增加，从而降低导电性。
所有具有上述两个特性的材料都可以归入半导体材料的范围。它是多种外部因素，如光、热、磁、电等，反映了半导体材料的内在基本性质。这些因素作用在半导体上引起的物理效应和现象可以统称为半导体材料的半导体特性。构成固态电子器件的基体材料大多是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体特性赋予了各种类型的半导体器件不同的功能和性质。
半导体材料很多，常见的半导体材料有硅、锗、化合物半导体，锗是最早使用的半导体材料之一。锗有四个价电子，它们是位于原子外壳上的电子。
半导体材料中价电子的数量决定了其电导率。虽然锗是半导体材料发展的重要一步，但锗在很大程度上已被废弃，取而代之的是当前的半导体材料之王——硅.
化学半导体如砷化镓，是当今使用的第二常见的半导体。与硅和锗不同，砷化镓是一种化合物，而不是一种元素，它是通过将具有三个价电子的镓与具有五个价电子的砷结合而成的，掺杂或制造其他化合物半导体材料还有硼、磷、铟、锑等。
半导体的分类按其制造技术可分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几类。此外，还有应用领域和设计方法等分类方法。虽然它们不常用，但它们根据IC，LSI，VLSI（非常大的LSI）及其规模进行分类。此外，还有一种方法可以分为模拟，数字，模数混合，并根据要处理的信号进行功能。
半导体产业是以电子信息为基础发展起来的，绝对的加工精度对半导体设备至关重要。CNC精密加工可以通过加工硅，氧化铝，氮化铝，氮化硅和其他在导体和绝缘体之间具有导电性的材料来制造和加工半导体元件。
半导体设备零件随着电子元件和集成电路的进步，对CNC精密机械加工的要求也就越来越高。
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